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技术文档
型号
74HC2G08DP-Q100
品牌
Nexperia
utmel 编号
1729-74HC2G08DP-Q100
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
74HC2G08DP-Q100 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Nexperia stock available at utmel
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74HC2G08DP-Q100详情
技术参数
Nexperia 74HC2G08DP-Q100重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
8
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Package Description
TSSOP,
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Shape
SQUARE
Package Code
TSSOP
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Moisture Sensitivity Levels
1
Risk Rank
5.51
Usage Level
Automotive grade
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PDSO-G8
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
家人
HC/UH
输入数量
座位高度-最大
1.1 mm
逻辑IC类型
AND GATE
筛选水平
AEC-Q100
传播延迟(tpd)
110 ns
宽度
3 mm
长度
74HC2G08DP-Q100拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:2PB709ARL/DG
封装:--
品牌:Nexperia
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