Nexperia 74LVC257ABQ

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.27

Package Description

DHVQFN-16

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC257ABQ

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQCC-N16

输出的数量

1

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

12.3 ns

宽度

2.5 mm

长度

3.5 mm