Nexperia 74LVC574ABQ

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

DHVQFN-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC574ABQ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

4.22

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

15.1 ns

宽度

2.5 mm

长度

4.5 mm