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技术文档
型号
BFS22W2L10E6327
品牌
Nexperia
utmel 编号
1729-BFS22W2L10E6327
商品类别
无类别的
封装
63-VFBGA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFS22W2L10E6327 datasheet pdf and Unclassified product details from Nexperia stock available at utmel
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BFS22W2L10E6327详情
技术参数
Nexperia BFS22W2L10E6327重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
63-VFBGA (9x11)
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Winbond Electronics
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
-
技术
FLASH - NAND (SLC)
电压 - 供电
1.7V ~ 1.95V
内存大小
4Gbit
访问时间
25 ns
内存格式
FLASH
内存接口
ONFI
写入周期时间 - 字符、页面
35ns, 700µs
组织的记忆
512M x 8
BFS22W2L10E6327拓展信息
公司资质
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