Nexperia BSS95

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSS95

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.92

Drain Current-Max (ID)

0.8 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Turn-off Time-Max (toff)

58 ns

Turn-on Time-Max (ton)

20 ns

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-202

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.8 A

漏极-源极导通最大电阻

10 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

3.2 A

DS 击穿电压-最小值

240 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

8.3 W

反馈上限-最大值 (Crss)

9 pF

环境耗散-最大值

8.3 W