Nexperia BZV55C2V2-TP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Reference Voltage-Nom

2.2 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55C2V2-TP

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

MELF

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

频率

14.7456 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

负载电容

13pF

二极管类型

泽纳电极

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±20ppm

工作测试电流

5 mA

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-