Nexperia PSMN0R7-25YLD

表面安装

YES

材料

HOT (polyolefin) + low-temperature solder

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

2.50

Transport packaging size/quantity

42*28*18.5/500

Wire cross-section

(8-4 AWG) 8.0…22.0 mm2

Shrinkage temperature

+60…+130 (min)/ melting solder +138 °C

Mounting tool

technical heat gun

Dielectric strength

600…1000 (50 Hz, 1 min.) V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G4

Date Of Intro

2017-02-27

Drain Current-Max (ID)

300 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

heat-shrinkable connector bushing type SST

端子表面处理

TIN

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

L - 42 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G4

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

Operating temperature range

-55…+105 °C

漏极-源极导通最大电阻

0.00092 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

1482 A

DS 击穿电压-最小值

25 V

雪崩能量等级（Eas）

174 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

Conductor diameter

B - Ф6.8 / (CB) - Ф13 (see Fig.) mm

饱和电流

1

Degree of protection

IP67

直径

inner tube (A) - 13 (min) mm