Nexperia USA Inc. BZV55-B39,115

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~200°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2010

容差

±2%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BZV55-B39

引脚数量

2

工作电压

39V

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

130Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

50nA @ 27.3V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

50nA

阻抗-最大

130Ohm

测试电流

2mA

参考电压

39V

正向电压

900mV

齐纳电压

39V

最大电压允差

2%

峰值反向电流

50nA

电压允差

2%

ESD保护

无

齐纳电流

250mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅