Norgren F0810BH

表面安装

NO

终端数量

3

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

1.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

F0810BH

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

TO-220AB

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

5100 A

重复峰值关态电压

200 V

非重复Pk在态电流

90 A

断态电压临界上升率-最小值

400 V/us

重复峰值反向电压

200 V

均方根通态电流-最大值

8 A

保持电流-最大

75 mA

直流栅极触发电流（最大）

25 mA

直流栅极触发电压（最大）

2 V

电路转换断开时间

8 µs

达到SVHC

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