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技术文档
型号
FX929BP4
品牌
Norgren
utmel 编号
1769-FX929BP4
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FX929BP4 datasheet pdf and Unclassified product details from Norgren stock available at utmel
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FX929BP4详情
技术参数
Norgren FX929BP4重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
24
Package Description
DIP, SSOP24,.3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SSOP24,.3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
CML Microcircuits Plc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CML MICROCIRCUITS LTD
Risk Rank
5.74
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Modems
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T24
资历状况
不合格
电源
3.3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.01 mA
座位高度-最大
5.59 mm
通信IC类型
MODEM-SUPPORT CIRCUIT
宽度
15.24 mm
长度
31.37 mm
FX929BP4拓展信息
公司资质
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