Norgren W91030BSG

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W91030BSG

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

0.0059 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

电话呼叫无识别电路

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm