NTE Electronics, Inc NTE59

安装类型

通孔

包装/外壳

3-SIP

表面安装

NO

供应商器件包装

3-SIP

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

厂商

NTE Electronics, Inc

Package

Bag

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

17 A

Manufacturer Part Number

NTE59

Manufacturer

NTE Electronics

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NTE ELECTRONICS INC

Risk Rank

1.74

系列

-

操作温度

150°C (TJ)

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

200 W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 8A, 4V

最大集极截止电流

100μA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

2.5V @ 1A, 10A

电压 - 集射极击穿（最大值）

200 V

频率转换

20MHz

最大耗散功率(Abs)

200 W

集电极电流-最大值(IC)

17 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

200 V

环境耗散-最大值

200 W