NUMONYX M58LR256KB70ZQ5F

表面安装

YES

终端数量

88

Package Description

TFBGA, BGA88,8X12,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58LR256KB70ZQ5F

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.067 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8, 255

行业规模

16K,64K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

8 mm

长度

10 mm

达到SVHC

unknown