NUMONYX NAND08GW3C2BZL6F

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

VBGA, LGA52(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA52(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NAND08GW3C2BZL6F

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.78

Part Package Code

LGA

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

MLC NAND TYPE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PBGA-B52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1GX8

座位高度-最大

0.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

256K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

17 mm

达到SVHC

unknown