Nvidia FX469J.

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

22

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

DS1870

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FX469J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DIP

系列

-

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

频率

-

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

数据率

4.8 Mbps

座位高度-最大

5.67 mm

通信IC类型

MODEM

射频类型

Cellular

特征

Dual Output

宽度

10.16 mm

长度

27.18 mm