NXP 09N65

表面安装

NO

材料

Cast Iron

终端数量

16

Manufacturer Part Number

2BK4778BX

Manufacturer

Maurey Power Transmission

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Manufacturer Package Code

SOT38-4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

20000000 Hz

Risk Rank

7.66

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

2

家人

HC/UH

座位高度-最大

4.7 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-KBAR FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

265 ns

fmax-Min

24 MHz

外径

4.45 Inches

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm