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NXP 12102R563M9BB00

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型号

12102R563M9BB00

品牌

NXP

utmel 编号

1786-12102R563M9BB00

商品类别

无类别的

封装

23-SSIP, Formed Leads

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

12102R563M9BB00 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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12102R563M9BB00详情

技术参数

NXP 12102R563M9BB00重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    通孔

  • 包装/外壳

    23-SSIP, Formed Leads

  • 供应商器件包装

    DBS23P

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    TDA

  • 类型

    D类

  • 电压 - 供电

    ±12.5V ~ 42.5V

  • 输出类型

    1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)

  • 最大输出功率x通道@负载

    420W x 1 @ 8Ohm, 210W x 2 @ 4Ohm

  • 特征

    -

0个相似型号

12102R563M9BB00拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS