注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
12102R563M9BB00
品牌
NXP
utmel 编号
1786-12102R563M9BB00
商品类别
无类别的
封装
23-SSIP, Formed Leads
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
12102R563M9BB00 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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12102R563M9BB00详情
技术参数
NXP 12102R563M9BB00重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
DBS23P
Package
Bulk
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
TDA
类型
D类
电压 - 供电
±12.5V ~ 42.5V
输出类型
1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo)
最大输出功率x通道@负载
420W x 1 @ 8Ohm, 210W x 2 @ 4Ohm
特征
-
12102R563M9BB00拓展信息
公司资质
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