NXP 1PS66SB82

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

Package Description

PLASTIC PACKAGE-6

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

1PS66SB82

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

0.34 V

Risk Rank

5.24

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

其他二极管

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 3 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

反向电流-最大值

0.2 µA

反向测试电压

1 V