注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
2681/BYA
品牌
NXP
utmel 编号
1786-2681/BYA
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
2681/BYA datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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2681/BYA详情
技术参数
NXP 2681/BYA重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
52
Package Description
DFP, FL52,.7
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
FL52,.7
Operating Temperature-Min
-55 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
DFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
8.73
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
Serial IO/Communication Controllers
技术
MOS
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDFP-F52
资历状况
不合格
电源
温度等级
MILITARY
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
2681/BYA拓展信息
公司资质
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