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技术文档
型号
2PA1774QMB
品牌
NXP
utmel 编号
1786-2PA1774QMB
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
2PA1774QMB datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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2PA1774QMB详情
技术参数
NXP 2PA1774QMB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Supplier Package
DO-214AB
Peak Pulse Power Dissipation
3000 W
Direction Type
Uni-Directional
Mounting
表面贴装
Moisture Sensitivity Levels
1
Reflow Temperature-Max (s)
30
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.24
Usage Level
Military grade
操作温度
-65 to 150 °C
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
配置
Single
测试电流
1 mA
筛选水平
Military
ESD保护
2PA1774QMB拓展信息
公司资质
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