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技术文档
型号
2PA1774ST/R
品牌
NXP
utmel 编号
1786-2PA1774ST/R
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
起订量
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2PA1774ST/R详情
技术参数
NXP 2PA1774ST/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer part #
J01152B0018
Content
1pc(s)
Package Description
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
40
Rohs Code
有
Transition Frequency-Nom (fT)
100 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.47
Part Package Code
SC-75
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
类型
端子表面处理
TIN
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
阻抗
50Ω
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
PNP
集电极电流-最大值(IC)
0.15 A
最小直流增益(hFE)
270
集电极-发射器电压-最大值
50 V
2PA1774ST/R拓展信息
公司资质
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