NXP 3170-025-GCD

表面安装

NO

终端数量

143

Package Description

PGA, PGA143,15X15

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA143,15X15

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

3170-025-GCD

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rockwell Automation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WEITEK CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

数学处理器

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P143

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER