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技术文档
型号
54ABT241/B2A
品牌
NXP
utmel 编号
1786-54ABT241/B2A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CERAMIC, LLCC-20
起订量
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54ABT241/B2A详情
技术参数
NXP 54ABT241/B2A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
20
Package Description
Package Style
CHIP CARRIER
Load Capacitance (CL)
50 pF
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
QCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.19
Part Package Code
QLCC
附加功能
一个功能的输出使能高电平有效
技术
BICMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
2
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-CQCC-N20
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
端口的数量
比特数
4
家人
ABT
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.905 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
5 ns
电源电流-最大值(ICC)
30 mA
宽度
8.89 mm
长度
54ABT241/B2A拓展信息
公司资质
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