NXP 5962-7802001MEA

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Manufacturer Part Number

5962-7802001MEA

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.8

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

线路驱动器或接收器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

70 mA

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

接收延迟-最大

38 ns

输出低电流-最大值

0.008 A