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技术文档
型号
74ABT16260DL
品牌
NXP
utmel 编号
1786-74ABT16260DL
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
74ABT16260DL datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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74ABT16260DL详情
技术参数
NXP 74ABT16260DL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
56
Package Description
SSOP, SSOP56,.4
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SSOP56,.4
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.67
子类别
其他逻辑IC
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G56
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
74ABT16260DL拓展信息
公司资质
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