NXP 74ABT16260DL，512

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

PLASTIC, SSOP3-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74ABT16260DL,512

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.86

Part Package Code

SSOP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

12

端子间距

0.635 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

宽度

7.5 mm

长度

18.425 mm

达到SVHC

unknown