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技术文档
型号
74ABT16373BDL-T
品牌
NXP
utmel 编号
1786-74ABT16373BDL-T
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
- Bulk (Alt: 74ABT16373BDL-T)
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74ABT16373BDL-T详情
技术参数
NXP 74ABT16373BDL-T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Risk Rank
5.16
Part Life Cycle Code
活跃
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Shape
RECTANGULAR
Package Description
7.50 MM, PLASTIC, SOT-370-1, SSOP-48
Package Code
SSOP
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
HTS代码
8542.39.00.01
技术
BICMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G48
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
端口的数量
比特数
8
家人
ABT
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
2.8 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
4.4 ns
宽度
7.5 mm
长度
15.875 mm
74ABT16373BDL-T拓展信息
公司资质
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