NXP 74ABT16952DL，512

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

PLASTIC, SSOP3-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT16952DL,512

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.32

Part Package Code

SSOP

Prop.

4.3 ns

附加功能

每个方向都有独立的输出使能

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

4.3 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

19 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

7.5 mm

长度

18.425 mm

达到SVHC

unknown