NXP 74ABT241DB-T

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT241DB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

一个功能的输出使能高电平有效

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

4.2 ns

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-32 mA

传播延迟(tpd)

4.6 ns

低水平输出电流

64 mA

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

输入行数

8

输出行数

8

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm

无铅

无铅