NXP 74ABT863DB，112

表面安装

YES

终端数量

24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT863DB,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Prop.

6.3 ns

附加功能

双向独立输出使能

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

5.2 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

38 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm