NXP 74ABT863D，623

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74ABT863D,623

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.46

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

双向独立输出使能

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

5.2 ns

电源电流-最大值(ICC)

38 mA

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm