NXP 74ABT899A-T

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.46

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74ABT899A-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

每个方向都有独立的输出使能

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

传播延迟

4.5 ns

家人

ABT

逻辑功能

收发器

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

高电平输出电流

-32 mA

传播延迟(tpd)

9 ns

低水平输出电流

64 mA

电源电流-最大值(ICC)

34 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm

无铅

无铅