NXP 74ABTH16245BDL，118

表面安装

YES

终端数量

48

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer Part Number

74ABTH16245BDL,118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

4 ns

电源电流-最大值(ICC)

19 mA

长度

15.875 mm

宽度

7.5 mm