NXP 74AHC1G04-GV

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

TSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC1G04GV

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

Prop.

9.5 ns

包装

卷带

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

14.5 ns

静态电流

1 µA

逻辑功能

Inverter

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.008 A

阀门数量

1

高电平输出电流

-8 mA

低水平输出电流

8 mA

施密特触发器

NO

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown

无铅

无铅