NXP 74AHC273PW

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC273PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Prop.

14 ns

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

2.85

Max

70000000 Hz

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

AHC

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

21.5 ns

fmax-Min

100 MHz

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm