NXP 74AHC2G241DC

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.12,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.42

Reflow Temperature-Max (s)

30

Prop.

9.5 ns

Part Package Code

TSSOP

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Code

VSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Manufacturer Part Number

74AHC2G241DC

Manufacturer

恩智浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

AHC/VHC/H/U/V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

14.5 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

宽度

2 mm

长度

2.3 mm