NXP 74AHC2G241DC

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.12,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Risk Rank

5.42

Part Package Code

TSSOP

Prop.

9.5 ns

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74AHC2G241DC

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

AHC/VHC/H/U/V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

14.5 ns

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

长度

2.3 mm

宽度

2 mm

达到SVHC

compliant