NXP 74AHCT257PW-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHCT257PW-T

Prop.

11 ns

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.19

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

AHCT/VHCT/VT

输入数量

2

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

13.5 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

unknown