NXP 74AHCU04PW-Q100

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP, TSSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHCU04PW-Q100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.46

Prop.

9 ns

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.008 A

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

13.5 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.04 mA

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

compliant