74ALVC00PW112详情
NXP 74ALVC00PW112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
供应商器件包装
14-TSSOP
Product Status
活跃
厂商
Molex
Base Product Number
121056
Package
Bulk
系列
*
操作温度
-40°C ~ 85°C
电压 - 供电
1.65V ~ 3.6V
电路数量
4
输入数量
2
高/低输出电流
24mA, 24mA
逻辑类型
NAND门
最大传播延迟@V,最大CL
2.1ns @ 3.3V, 50pF
最大静态电流
20 µA
特征
-
74ALVC00PW112拓展信息
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.








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