NXP 74AUP1G09GX

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

0.80 X 0.80 MM, 0.35 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-1226, X2SON-5

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G09GX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.46

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.48 mm

JESD-30代码

S-PDSO-N5

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

24 ns

宽度

0.8 mm

长度

0.8 mm

达到SVHC

compliant