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技术文档
型号
74AUP1G18GM
品牌
NXP
utmel 编号
1786-74AUP1G18GM
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
- Bulk (Alt: 74AUP1G18GM)
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74AUP1G18GM详情
技术参数
NXP 74AUP1G18GM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
6
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.1 V
Package Code
VSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.22
Package Description
VSON,
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
端子间距
0.5 mm
JESD-30代码
R-PDSO-N6
输出的数量
2
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
0.8 V
家人
AUP/ULP/V
输入数量
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
传播延迟(tpd)
18.9 ns
宽度
1 mm
长度
1.45 mm
达到SVHC
compliant
74AUP1G18GM拓展信息
公司资质
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