NXP 74AUP1G74GD

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G74GD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.14

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

比特数

1

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

23.3 ns

fmax-Min

510 MHz

宽度

2 mm

长度

3 mm

达到SVHC

compliant