NXP 74AUP1G80GW

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.25

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Manufacturer Part Number

74AUP1G80GW

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

比特数

1

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

27.2 ns

fmax-Min

510 MHz

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm

达到SVHC

compliant