NXP 74AUP1G86GF

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SON, SOLCC6,.04,14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,14

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G86GF

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.75

Prop.

26.6 ns

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

0.35 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.0017 A

施密特触发器

NO