NXP 74AUP1G885DC-G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

2.30 MM, GREEN, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G885DC-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.4

Part Package Code

TSSOP

Prop.

23.7 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

3

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.0017 A

传播延迟(tpd)

23.7 ns

施密特触发器

NO

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

2 mm

长度

2.3 mm