NXP 74AUP1T98GM-H

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SON

Manufacturer Part Number

74AUP1T98GM-H

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOLCC6,.04,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

30 pF

Package Style

小概要

Package Description

SON, SOLCC6,.04,20

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Prop.

11.9 ns

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

最大 I(ol)

0.004 A

施密特触发器

YES

达到SVHC

unknown