NXP 74AUP1Z04GW-G

表面安装

YES

终端数量

6

Part Package Code

SOT-363

Risk Rank

5.41

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Manufacturer Part Number

74AUP1Z04GW-G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

GREEN, PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

20.1 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

达到SVHC

unknown