NXP 74AUP2G00GM

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

30 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74AUP2G00GM

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

QFN

Prop.

24.9 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.35

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.0017 A

传播延迟(tpd)

24.9 ns

施密特触发器

NO

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm